**AI芯片突围战！中美科技巨头联手“逼宫”？**
AI芯片限制再议：科技巨头呼吁美国政府重新评估
英伟达与甲骨文的游说
据媒体3月25日报道，美国科技企业高管与一些国家领导人正在积极呼吁美国政府重新审视对人工智能（AI）芯片出口的限制政策。其中，英伟达和甲骨文等科技巨头更是直接推动全面废除现有的AI芯片扩散规则。据悉，包括阿联酋、以色列和印度等国家也加入游说行列，希望美国政府放宽相关限制。
全球合作的重要性
在经济全球化的大背景下，科技产业链早已突破国界，形成高度复杂的全球分工与协作体系。因此，各国在追求自身科技进步的同时，更应重视国际合作与交流。唯有通过开放合作，实现资源共享、优势互补，方能真正推动全球科技的共同繁荣。
阿里云启动大规模AI人才招聘：瞄准顶尖高校
招聘详情
近日，阿里云启动了近年来规模最大的一次AI人才校园招聘计划，面向全球顶尖高校广纳贤才，旨在储备未来AI技术力量。本次招聘面向清华大学、北京大学、浙江大学、麻省理工学院、斯坦福大学等全球知名学府，重点招募在大语言模型、多模态理解与生成、模型应用、人工智能基础设施等关键领域的技术人才。
AI人才培养的推动力
此次大规模招聘，一方面凸显了当前AI领域人才的稀缺性和重要性，势必促使更多企业加大对AI人才的投入和培养力度，进而推动整个行业的技术进步和产业升级。另一方面，这也为高校的AI教育和人才培养指明了新的方向和动力，促使高校进一步优化课程设置和教学方法，以培养出更多符合市场需求的高素质AI人才。
英伟达新一代GPU“Rubin”：采用台积电SoIC技术
台积电的先进封装布局
台积电在积极筹备2025年下半年2纳米芯片量产的同时，也在加速扩张先进封装产能，以满足日益增长的市场需求。除了广为人知的“CoWoS”封装技术，台积电正将重点转向更先进的领域。据悉，英伟达的下一代“Rubin”GPU芯片，将与AMD、苹果等公司一样，采用台积电的SoIC（小外形集成电路封装）技术。
技术挑战与行业展望
技术的进步也带来了新的挑战。SoIC技术的复杂性对芯片设计和制造的精度提出了更高的要求。如何确保芯片在大规模生产中的良品率，是台积电和英伟达需要共同面对的问题。此外，随着技术的普及，知识产权保护和市场竞争秩序的维护也将成为行业关注的焦点。
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