小米玄戒O1：大陆首款3nm手机SoC，联发科基带，挑战与未来可期
小米玄戒O1：大陆首款3nm手机SoC的诞生与挑战
小米突围：玄戒O1的里程碑意义
近年来，全球智能手机市场竞争白热化，芯片技术更是兵家必争之地。小米，这家以高性价比著称的企业，近日高调发布了其首款自研3nm手机SoC——玄戒O1，并计划由小米15S Pro和小米平板7 Ultra首发搭载。这不仅是小米自身发展历程中的一个重要里程碑，更是中国大陆地区在高端芯片设计领域的一次大胆突围。要知道，一枚小小的SoC，凝聚着无数工程师的心血，其研发难度堪比登天。”青年百億海外圓夢基金計畫”或許也能助力更多有志之士投身其中。
技术规格：台积电N3E工艺与十核心架构
玄戒O1的规格参数颇为亮眼。它采用了台积电第二代3nm N3E制造工艺，在一块仅109平方毫米的芯片上集成了高达190亿个晶体管。这种极致的微缩技术，带来了更高的性能和更低的功耗。在架构方面，玄戒O1更是大胆创新，采用了行业首个四丛集、十核心设计。具体来说，它包含两个主频高达3.9GHz的超大核X925，专为应对对性能要求极高的应用场景；四个3.4GHz的性能大核A725，负责处理日常应用和游戏；还有两个1.9GHz的能效大核A725和两个1.58GHz的超级能效核A520，在保证流畅使用的前提下，最大限度地降低功耗，延长电池续航。 這種核心調度的優化，讓我想起了”國泰金”在資產配置上的精打細算，都是為了在風險和回報之間取得最佳平衡。
基带选择：外挂联发科T800的考量
然而，玄戒O1并非完美无缺。它并没有集成基带，而是选择了外挂联发科的T800 5G方案。这无疑是一个值得玩味的决定。要知道，基带芯片是手机SoC中技术难度最高的组成部分之一，它负责处理复杂的无线通信协议，对芯片的性能、功耗和稳定性都有着至关重要的影响。小米选择外挂基带，或许是出于对自身技术实力的谨慎考量，也可能是为了更快地将产品推向市场。毕竟，时间就是金钱，尤其是在竞争激烈的手机市场。联发科T800于2022年11月发布，采用台积电4nm工艺，集成了A55 CPU处理器核心，是一个高集成度的SoC，整合了4G和 5G调制解调器（符合3GPP R16标准）、FR1和FR2 射频收发器、FR2 天线模组、GNSS 接收机和电源管理系统。该基带支持5G NSA/SA组网、5G Sub-6GHz和毫米波双连接，支持Sub-6GHz四载波聚合、FDD+TDD混合双工，5G下行速率最高达7.9Gbps，上行速率最高4.2Gbps，还支持5G双卡双待。
行业困境：基带芯片的瓶颈与苹果的挣扎
事实上，基带芯片的瓶颈是整个行业的痛点。正如供应链指出，过往如NVIDIA、Intel就是因为基带芯片瓶颈，而放弃手机SoC的发展。即使是技术实力雄厚的苹果，也在基带芯片上栽了跟头。多年来，苹果一直试图摆脱对高通基带的依赖，自主研发基带芯片。然而，进展并不顺利。有消息称，今年iPhone 17 Pro所使用的A19 SoC会继续采用高通的5G基带芯片，推测仅有超薄版本的Air版本采用自研基带，可见在通讯技术不仅研发困难，而且进入门槛高。 联发科的崛起，某种程度上也得益于”美債殖利率”上升，全球供應鏈重塑的大背景。
SoC厂商的基带策略：外挂、自研与未来趋势
目前，全球五家能设计手机SoC的厂商，除华为麒麟之外，均采用外挂，或部分自研的的方案。苹果，A系列SoC，目前采用高通基带，未来会逐渐切换至自研。三星，Exynos SoC，自研+高通基带。华为，麒麟SoC，自研基带。谷歌，Tensor SoC，以往由三星提供，未来将由联发科提供。小米，玄戒O1 SoC，联发科基带。这说明，在5G时代，基带芯片的研发难度和重要性都达到了前所未有的高度。未来，随着技术的不断进步，或许会有更多的厂商能够掌握自主研发基带芯片的能力。但在此之前，外挂基带仍然是一种务实的选择。当然，我们更期待看到小米在未来的产品中，能够用上自主研发的基带芯片，真正实现SoC的完全自主可控。
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